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爆破穿孔——材料在连续激光照射后在中心形成一个坑，然后熔融材料通过与激光束同轴的氧流迅速去除形成一个孔。 ??一般孔的大小与板厚有关，爆破穿孔的平均直径为板厚的一半，因此较厚的板爆破穿孔孔径较大，不圆，不适用于加工精度要求较高的零件，只能用于废料。此外，由于穿孔中使用的氧压与切割时相同，飞溅较大。
在激光切割的外包加工精密切割中，对切口宽度有相当严格的要求，尤其是对于微0电子行业的精密切割。以硅片为例，在硅片上制作了大量的组件，不同组件之间的距离约为100um。然后，超过或达到100um的切口会破坏组件，即使是接近100微米的切口也会严重影响半导体组件的功能，如热扩散。因此，如果切口与两侧组件之间的距离为30-40um，则切口宽度不得超过20~30um。为了获得狭窄的切口宽度，激光束不仅需要尽可能小的聚焦点，还需要适当的配合一定的工件位置，使切口宽度符合加工要求。光束聚焦和工件位置直接影响精密切割的质量。以下是相关因素。
毛刺是激光切割过程中的一种常见现象，表现在工件表面过渡处的各种尖角、毛刺等不规则金属部位。但常见并不意味着毛刺的产生可以接受，直接影响加工件的尺寸精度、位置精度和表面粗糙度，降低产品质量，给后续检验、装配、性能和美观带来诸多问题，应尽量避免毛刺。
